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发布时间:2019-09-04 10:10:26 来源: 解决方案 阅读量:
目前超薄手机已经成为主流,原来采用的不锈钢为主框架的方式逐步由铝材整板进行CNC加工所代替,这种由铝材所加工的主框架,体现了不易变形、重量轻,容易阳极处理等优点但由于中板不易进行CNC加工,所以采用激光焊接对外框和中板进行激光焊接,解决了CNC无法加工的难题。针对铝材有着卓越的焊接性能,能量高、在大功率焊接铝材体现了更加稳定的加工性能。
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